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亲水性和疏水性判断角度

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刚性板和柔性板在焊接过程中结合在一起。将组件放在硬板部分并焊接。有些产品需要将组件焊接到柔性板上。在这种情况下,必须在柔性板下方预留刚性板以支撑柔性板。刚性板不粘在柔性板上,其轮廓用深度控制铣床铣削。焊接完成后,操作员可以用手将其向下推。您所要做的就是将软硬部分分开并告诉加工厂。应注意PCB的设计。不要在拐角处转弯。使用弧形迹线。不要在此处使用 45 度迹线和直角三角形尖锐迹线作为旋转角度。不建议更改迹线。

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干膜法只需要设备和条件获得70-80μm的完整线宽图案。目前,大多数0.3mm或更小的精密图案都可以通过干膜法成型,形成抗蚀电路图案。使用干膜,其厚度为15-25μm,如果条件允许,可以批量制作线宽30-40μm的图案。选择干膜时,应根据铜箔板的相容性和工艺,通过试验确定。即使实验级的分辨率很好,但在量产中使用时,也并不总是表现出很高的通过率。柔性印制板很薄,易于弯曲。

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