广东是一家集等离子表面处理设备研发、制造、销售、服务及产品应用于一体的专业化技术公司。常压等离子体和真空等离子体是我公司的主要设备样式。下面是如何区分这两种设备以及它们在应用上的区别。(大气等离子体AP系列)基于等离子体的可控性,如何补救电泳漆附着力差AP等离子体系列专门用于处理不同宽度的物体。单喷嘴用于精密处理,多喷嘴用于特殊形状物体的处理,还有多个可膨胀喷嘴,处理宽度为2mm-80mm,可满足大部分产品的处理要求。

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Q:密封性问题如何解决?A:1. 确保使用的真空泵能够达到或超过小的抽速1.4立方米每小时和负压不大于200mTorr;2. 然后检查真空软管、所有软管卡箍和气体进气管路连接件是否正确并拧紧,电泳漆附着力不合格等离子清洗舱门是否正确关闭,门密封圈的地方是否清洁无缺陷。

如何判断FPC线路板质量-等离子设备/等离子清洗机Top of List:区分电路板质量和外观 一般来说,电泳漆附着力不合格FPC电路板的外观可以通过以下方式分析和确定:三个方面;1.尺寸和厚度的标准规则。线路板厚度与标准线路板不同,客户可根据本公司产品测量显示厚度及标准。 2.光与色。外部电路板涂有油墨,电路板可以起到绝缘体的作用。如果板子颜色不亮,墨量少,说明绝缘板本身不好。 3、焊接外观。

选用科学技术的等离子体技术,如何补救电泳漆附着力差可以提高材料的表面能量,使涂层分布更加均匀,不仅创造了完美的产品外观,还大大降低了生产过程中的不合格率。等离子表面活化清洗技术价值:无排放,是绿色环保的工艺模式;与湿式化学工艺相比,是更容易控制的物理化学工艺;也适用于局部或整体大面积;显著简化工艺流程;插座手机面板等离子清洗机表面活化清洗处理,烫金、丝印前表面附着力活化处理。2、等离子清洗机的主要功能及优点。

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等离子清洗工艺在IC封装行业中的应用 IC封装产品结构如图2所示,国内目前的IC封装工艺主要划分为前段、中段及后段工艺,只有封装质量好的产品才能成为终端产品,从而投入行业的实际应用, 前段工艺步骤为: 1)贴片:使用保护膜及金属框架将硅片固定; 2)划片:将硅片切割成为单个芯片并对芯片进行检测,筛选检测合格的芯片; 3)装片:将引线框架相应位置点上银胶或者绝缘胶,从划片贴膜上将切割好的芯片取下,并将芯片粘接在引线框架的固定位置上; 4)键合:利用金线将芯片上引线孔以及框架上的引脚连接,使芯片与外部电路导通连接; 5)塑封:塑封元器件的线路,保护元器件不受外力损坏,加强元器件的物理特性; 6)后固化:对塑封材料进行固化,使其具有足够的强度以满足整个封装过程。

现在很多的印刷包装行业,遇到覆膜的纸箱粘结时,经常会遇到粘结不牢、脱胶的现象,致使报废率较高,得不到客户的认可,因此现在我们推荐使用我们的常压等离子表面处理机(GM-2000型),它能有效的提高覆膜纸箱表面的张力,提高表面的附着力和电晕值,使胶水有效的粘结纸箱,保证纸箱的粘结牢固和粘结强度,提高产品的合格率,也能得到客户的认可,根据客户的经验,覆膜纸箱的表面张力提高到36-40达因值之间,就可以满足胶水的粘结要求,使纸箱或者纸盒粘结强度满足客户的要求。

复合材料制造中的添加工艺过程中必须在表面涂改脱模剂才能使零件顺利与模具分离,但脱模剂在加工后会残留在零件表面,无法使用常规清洗方法经济有效地去除,导致涂装后涂层附着力差,涂层容易脱落,影响零件的使用。因此,可以考虑采用等离子清洗技术经济有效地去除脱模剂污染物。

UV上光在上光工艺上相对复杂,可能会有稍微多一点的问题,目前因为UV油和纸的亲和力差,结果在贴盒或盒的时候经常会出现开胶的情况,而覆膜后,由于膜的表面张力和表面能在不同的条件下有不同的数值,大小不一,再加上不同品牌的胶水表现出不同的附着力,经常会出现开胶的情况,产品一旦交给客户再开,就会有被罚款的可能,这让厂家比较恼火。一些客户为了尽量减少上述情况,想方设法以增加的成本购买进口或国产高档膏体盒用胶。

如何补救电泳漆附着力差

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我们知道,电泳漆附着力不合格保险杠需经过喷漆处理,而PP和EPDM材料表面能比较低,不能直接进行喷漆处理,以往都是在喷漆前用火焰处理来提高材料的表面能,但火焰处理方式容易造成材料变形和色变,并且材料耐老化性差,整个操作过程具有安全隐患。低温等离子体清洗机表面处理技术不仅能解决保险杠PP和EPDM材料表面能低,粘接力差的问题,而且安全可靠,得到了生产厂商的认可和广泛使用。。