随着气体变稀薄，增加乳胶漆附着力的助剂分子之间的距离和分子与离子的自由运动距离也增加，它们在电场的作用下相互碰撞，形成等离子体。这些离子具有高反应性，其能量足以破坏几乎所有的化学键，从而产生化学物质。不同气体的等离子体具有不同的化学性质。例如，氧等离子体具有很强的氧化性，与光发生氧化反应产生气体，达到清洁效果。腐蚀气体的等离子体各向异性好，能满足刻蚀需要。等离子处理之所以称为辉光放电处理，是因为它会发出辉光。
依据高（3-26）能电子能量不同，增加乳胶漆附着力碰撞导致乙烷分子动能或内能增加，后者使乙烷的C-H、C-O 键断裂，生成各种自由基：C2H6 + e* → C2H5 + H + e （3-27）C2H6 + e* → 2CH3 + e （3-28）根据表3-1中化学键解离能数据，反应式（3-28）（C-C键断裂）比反应式（3-27）（C-H键断裂）更易进行。
等离子处理过程中，增加乳胶漆附着力的助剂含有氧气、氢气的等离子处理会直接在表面引人活性基团，提高表面活性提高与胶黏剂的结合力；提高表面结合能，氧原子比例大幅增加，表面含氧官能团增加，降低界面结合力，后者起主要作用，这导致了等离子处理后连接性能的降低。
由于核聚变，增加乳胶漆附着力的助剂大量的氢被用作能源。氢与氦的比例在恒星的整个生命周期中都在变化（最初分别约为 70% 和 30%）。随着越来越多的氢通过聚变转化为氦，原子核和氦的密度增加，外部的氢原子核继续燃烧，但没有那么明亮，燃烧区域离原子核越来越远。因为太阳是一颗黄矮星（光谱是G2V）和黄矮星的生命，所以有人怀疑太阳会不会因为未来释放过多的能量而慢慢变干或燃烧殆尽。
增加乳胶漆附着力
通过增加胶原纤维表面的活性基团，降低其与其它化学物质(鞣剂)间的活化能，为进一步实施胶原纤维的化学修饰(鞣制) ，创造了良好的化学基础，提高铬的吸收与结合率；或使在传统鞣制化学中不易与胶原纤维产生交链作用的无毒的化学物质， 低温等离子体技术可实现高效的鞣制交链作用。。
低温等离子清洗机为例，处理常规产品所需要的实在一般是控制在1-3s内完成，我们把需要处理的产品放置在真空腔体内，就能进行抽真空活化处理，根据产品的需要自行设置清洗所需要的时间就能达到想要的效果。等离子表面处理具有时效性，增加的表面能需要对客户特定的产品和工艺做相关的实验才能得知。
显然，热等离子体不适合处理材料，因为地球上没有一类材料可以承受热等离子体的温度。与热等离子体相比，冷等离子体的温度在室温或稍高，电子温度高于离子和原子，通常为0.1-10电子伏特。由于气压低，电子和离子很少碰撞，不能达到热力学平衡。鉴于低温等离子体的温度，它可以用于材料工业。通过辉光放电获得冷等离子体：辉光排放必须是低压排放，工作压力通常小于 10 mbar。
等离子体清洗剂在DC/DC混合电路中的应用等离子体清洗剂是利用等离子体中各粒子的能量，通过化学或物理手段作用于物体表面，以改善物体表面状态的工艺过程。不同的等离子体电源会产生不同频率的等离子体，产生不同的效果。13.56MHz射频等离子体对物体表面既能产生物理效应，又能产生化学效应。射频等离子体清洗技术在提高集成电路键合和键合质量方面的研究已经相对成熟，在半导体封装领域应用最为广泛。
增加乳胶漆附着力的助剂
等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，增加乳胶漆附着力能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子体的用途包括除尘、除灰化学/光刻胶/聚合物剥离，增加乳胶漆附着力的助剂电介质蚀刻，晶圆胀形，有机污染物去除和晶圆脱模。等离子设备是典型的晶圆加工前的后端封装工艺，是晶圆扇出、晶圆级封装、3D封装、倒装芯片和传统封装的理想选择。腔体规划和操作结构使等离子体循环时间更短，开销更低，确保生产过程的吞吐量并降低成本。该等离子清洗机支持自动处理和处理直径为75mm至300mm的圆形或方形晶圆/衬底尺寸。
