1.配药前Crf等离子清洗机、uv等离子清洗机基板上的污染物会导致uv胶呈球形，电晕处理机功率显示负值Crf等离子清洗机可以进一步提高产品工件表层的粗糙度和亲水性，更有利于uv胶的铺贴和加工芯片的粘贴，同时可以大大节省uv胶的消耗，降低成本。
油污通常是精密零件清洗在加工零件表面的残留物，电晕处理机功率显示负值O2等离子去除效果尤为明显。在最近的研究中，人们也提到了等离子体清洗对材料表面造成的溅射损伤。事实上，只要能量控制得当，轻微的表面损伤就能大大增强附着力，在某些情况下成为不可或缺的过程，比如用氩等离子体去除某些材料的表面氧化物。当然，一些工艺试验表明，采用分步清洗工艺可以将损伤降低到最低程度。此外，血浆清洗残留物的毒性在国外已有深入研究。
2.聚合物清洗聚合物表面清洗等离子体烧蚀通过高能电子和离子轰击材料表面，电晕处理机功率显示负值机械地去除污垢层。等离子体表面清洗可以去除某些加工后聚合物中可能存在的污垢层、不想要的聚合物表面涂层和弱边界层聚合物表面复合等离子体烧蚀中使用的惰性气体破坏了聚合物表面的化学键，导致聚合物表面形成自由官能团。
由于等离子体中的绝缘体通常被称为浮动衬底，电晕处理机可定制加工因此绝缘体的电位常被称为浮动电位。很明显，浮置电位为负值，浮置衬底与等离子体交界处形成由正离子组成的空间电荷层。因此，放置在等离子体中的任何绝缘体，包括反应器壁，都会形成离子鞘层（如图1-3所示）：图1-3浮动衬底上的离子鞘层等离子体鞘层是等离子体的重要特征之一。
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在等离子体中，由于电子的速度比重粒子快，绝缘体表面会出现净负电荷积累，即表面相对于等离子体区域有负电位。表面区域的负电位排斥随后向表面移动的电子，并吸引正离子直到它们熄灭边缘表面的负电位达到一定值，使离子电流等于电子电流。此时绝缘体的表面电位Vf趋于稳定，Vf与等离子体电位之差（Vp-Vf）保持恒定。此时，在绝缘体表面附近有一个空间电荷层，这是一个离子鞘层。
低温等离子体应用已成为具有全球影响力的重要科学与工程，对高科技经济发展和传统产业改造产生重大影响。等离子体清洗机是其重要应用之一，并取得了良好的响应。该机采用气体作为清洗介质，有效避免了液体清洗介质对被清洗物造成的二次污染。等离子清洗机外接真空泵。工作时，清洗腔内的等离子体轻轻冲刷被清洗物体表面，经过短时间的清洗，有机污染物就能被彻底清洗干净。同时通过真空泵将污染物抽走，清洁程度达到分子级。
等离子体诱导聚合(PIP)是在辉光放电条件下，由活化粒子（分子）诱导，自由基出现在表面，然后与单体结合的聚合，如分子链交联或侧链接枝、官能团置换和嵌段聚合等。通过等离子体诱导聚合形成聚合物，单体必须含有聚合能的结构，如双键等离子态聚合(PSP)是等离子体活化粒子再聚合并沉积到表面层的过程。这种聚合是原子在等离子体中发生的过程。。
各种试剂和化学药品配制的清洗液与金属离子反应形成金属离子络合物，从晶圆表面分离出来。氧化物：暴露在氧气和水中的半导体晶圆表面会形成自然的氧化物层。这种氧化膜不仅阻碍了半导体制造的许多步骤，而且含有一些金属杂质，在一定条件下会转移到晶圆上形成电缺陷。这种氧化膜的去除通常是通过在稀氢氟酸中浸泡来完成的。
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其中负电荷等于正电荷，电晕处理机可定制加工所以叫等离子体，是一组正离子，是负离子、负离子、自由基和各种特定的官能团。等离子体自然地以闪电的形式出现，或者南北两极的极光。当一个明亮的环（日冕）出现在太阳周围时，它也是存在的等离子体。当能量输入增加时，物质的形式会从固态变为液态。如果通过放电增加能量，气体就会变成等离子体。利用等离子体轰击物体表面，可以实现对物体表面的腐蚀、活化、清洗等功能。
