另外，等离子刻蚀的各向异性 决定因素由于低温在线等离子表面清洗设备形成的等离子是电中性的，因此在处理过程中不会损坏产品表面。这种等离子处理过程采用 / 等离子清洗机，也能实现在线，而且不需要溶剂，因此更加环保。。
。等离子刻蚀技术在芯片集成电路制造中的应用：等离子刻蚀是芯片集成电路制造中的关键工艺之一，等离子刻蚀的各向异性 决定因素其目的是完整地将掩膜图形复制到硅片表面，其范围涵盖前端CMOS栅极大小的控制，以及后端金属铝的刻蚀及Via和Trench的刻蚀。在今天没有一个集成电路芯片能在缺乏等离子体刻蚀技术情况下完成。刻蚀设备的投资在整个芯片厂的设备投资中约占10%~12%比重，它的工艺水平将直接影响到产品质量及生产技术的先进性。
由于等离子体中的电子质量很小，等离子刻蚀的各向异性 决定因素所以电子的运动是等离子体集体运动的根本原因。下面以一维运动为例进行说明。假设一个区域中的电子以相同的速度在 x 方向上移动以产生位移 δ，在该区域的任一侧都有过多的正电荷和负电荷，从而产生电场 E。该电场的方向是将电子拉回平衡并恢复等离子体的电中性。然而，由于惯性，电子不会停在平衡位置，而是迅速返回到超出平衡位置的位移。
用溶剂型胶粘剂粘合时，等离子刻蚀的各向异性 决定因素聚合物的分子链分散，难以缠结，无法获得很强的粘合强度。 1.3 分子链是非极性的PE分子链没有极性基团，是一种非极性聚合物。 PP分子结构单元具有-CH3，但PP基本上是一种非极性聚合物，因为-CH3是一个非常弱的极性基团。由于其高度对称的结构，PTFE 等氟塑料也是非极性聚合物。对这些难粘塑料表面的粘合剂吸附只能形成微弱的分散力，但缺乏排列和感应力会降低粘合性能。
感应耦合等离子刻蚀材料刻蚀加工
PP的分子结构单元是-CH3，但-CH3是极弱的极性基团，所以PP基本上是非极性聚合物，而PTFE等氟塑料也是非极性聚合物。粘合剂仅在这些难以粘合的塑料表面上形成较弱的分散，但它们缺乏方向性和感应力，导致粘合性能不佳。除结构原因外，材料表面具有较弱的边界层。弱边界层源于聚合物本身的低分子量成分、聚合过程中添加的各种添加剂以及处理、储存和运输过程中产生的杂质。
放电方式又包括直流放电、低频放电高频放电、微波及感应方式等。我们在设备上应用多的是利用13.56MHz高频电源产生辉光放电，在不同的反应室条件中，实现各种的不同的反应机理，从而产生不同的工艺效果。 等离子表面处理器清洗技术技术重要的优势在于它的多功能性，等离子表面处理器可用于多种材料的表面活化、清洗、刻蚀和沉积。。
因此，决定金刚石的成核因素有：基体数据：由于成核取决于基体表面的碳饱和程度并达到形成核心的临界浓度，[Joflreau, POHaubner, R. and Lux, B., j.Ref. Had Metals 7 (4) ( 198): 186 -194]因此，基体材料的碳分散系数对成核有重要影响。色散因子越高，就越难以达到铁、镍、钛等金属基体成核所需的临界浓度，并与这些材料直接成核。这非常困难。
材料表面改性的效(果)由一系列的因素决定，这些因素包括材料基底的选取、抗血栓涂料的成分构成和改性后的材料是用寿命。动物实验的结果表明，经过等离子体表面活(化)改性后，在涂覆一层肝素的聚氨酯导管，在使用30天后，没有出现蛋白附着的现象；只经过等离子体表面改性而无肝素涂层的聚氨酯导管，出现了少量的蛋白附着；而未经等离子体表面改性的导液管则出现了严重的血栓。
感应耦合等离子刻蚀材料刻蚀加工
不管是哪种基材还是哪种涂层，等离子刻蚀的各向异性 决定因素基本使用等离子清洗机都要进行预处理，目的是获得足够的粘附性，因为总有一些因素会影响粘附性。预处理至少包含一个或多个下列共组步骤：1、清洁：尤其对碳氢化合物(脱模剂、油类、油脂等)的去除，可采用等离子清洗机进行处理，能将此类物质彻底清除，这样可以提高表面的粘附性。2、等离子活化：为了使涂层完全粘结，必须使基体表面能大于涂层表面张力。
玻璃作为一种建筑材料已有几个世纪的历史。玻璃具有化学惰性，感应耦合等离子刻蚀材料刻蚀加工在环境影响下性质稳定，用常规清洗烘干处理玻璃基片, 很难彻底清(除)吸附在表面的异物。又由于在运输、搬运过程中其表面仍暴露在大气中, 难免会吸附上环境气体、水汽和微尘, 如果不加处理, 会造成膜层与基片结合力不强、产生针孔和颗粒。利用低温等离子体处理完后玻璃材料能够立即进入下一步的加工过程。因而，玻璃等离子表面处理是一种稳定而又高(效)的工艺过程。
