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纳米颗粒表面改性摘要

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锗又回来了,纳米颗粒表面改性摘要因为制造商现在面临着无法进一步小型化硅的问题。普渡大学PEIDEYE教授及其同事演示的锗电路表明,锗材料将在未来几年实现商业化。目前制造的小型晶体管直径只有 14 纳米,连接非常紧密。进一步减小晶体管的尺寸对半导体行业提出了严峻的挑战。在 2016 年电子器件大会小组会议上,INTEL 研究员 MARK BOHR 表示,10 年内不可能进一步缩小硅晶体管的尺寸。

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纳米颗粒表面改性的原因

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纳米颗粒表面改性的原因

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原因在于温度过高或时间过长,纳米颗粒表面改性摘要焊料从固体熔化到液态时,一方面会发生气化,导致焊料内部出现蜂窝状组织,降低(低)钎焊强度;另一方面石墨微粒会侵入熔化焊料,使焊料从固体熔化到液态,在焊料内形成蜂窝状组织,降低(降低)钎料的强度;而石墨微粒则在镀镍后形成气泡。这类石墨颗粒,传统电镀前处理方法不能解决。我们曾试图采用氧等离子清洗机,希望将石墨微粒氧化掉,但是效(果)并不明(显)。只能用严格钎焊工艺来解决这一问题。。