等离子表面处理技术的特点是无论被处理的基材类型如何，环氧树脂附着力标准表图都可以进行处理。烷烃、环氧树脂，甚至铁氟龙都可以很好地处理，以实现全局和局部清洁和复杂的结构。 等离子表面处理是清洁、活化和涂覆表面的最有效工艺之一，可用于处理塑料、金属和玻璃等多种材料。等离子表面处理有效去除表面脱模剂和添加剂，其活化工艺保证了后续粘合和涂层工艺的质量。涂层工艺可以进一步改善复合材料的表面性能。
等离子体清洗还具有以下几个特点：简单选用数控技术，环氧树脂附着力标准自动化程度高；具有高精度的操控设备，时间操控的精度很高；正确的等离子体清洗不会在外表产生损害层，外表质量得到确保；由所以在真空中进行，不污染环境，确保清洗外表不被二次污染。 在微电子封装的出产过程中，因为指印、助焊剂、各种交叉污染、天然氧化等，器材和资料外表会形成各种沾污，包含有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。
等离子体清洗技术的很大特点是不分处理对象的基材类型，环氧树脂附着力标准表图均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
在引线键合前，环氧树脂附着力标准表图射频等离子体清洗能显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低（当有污染物，焊头穿透污染物，更大的压力的需要），在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和降低成本。封胶：在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沫起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。
环氧树脂附着力标准
去除污染物达纳米级，可去除表面污染物，如有机物、氧化物、环氧树脂、颗粒等。低温等离子体机产生的等离子体在处理聚丙烯/聚乙烯等塑料时，经过表面活化、表面腐蚀、表面接枝、表面聚合等方式，使非极性材料被活化，从而保证可靠的粘接和长期密封。。低温等离子体机提高PP聚丙烯表面润湿性:由于其优异的性能指标和低廉的成本，聚乙烯(pE)薄膜、薄板和各种商品在日常生活中得到了广泛的应用。
就反应机理而言，等离子体本体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发成等离子体；气相物质吸附在固体表面；吸附基团与固体表面分子反应形成产物分子；产物分子分解形成气相；反应残留物从表面除去。等离子清洗技术的特点之一是无论被处理对象的基底类型如何，都可以进行处理。它可以处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧，甚至聚四氟乙烯，可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。
问：运用等离子清洗机设备危险吗？ 答：等离子清洗设备都是在高压环境下作业，但设备在设计、出产和运用的过程中都会时间将接地做为较重要的标准，而且电流很低。无意中接触到等离子放电区域，会发生“针刺”感，但不会出现危机人身安全的问题。咱们一般会将放电区域屏蔽起来，做到物理隔离。
等离子表面处理系统的核心功能是改变材料的表面状态，使用等离子表面处理系统运行时，节省了设备成本，其实用性是显而易见的。该等离子表面处理系统可用于各种表面处理要求，通过改变材料表面性质实现进一步应用。等离子体表面处理系统是一种基于先进科技水平的处理设备，在投入市场的过程中得到了客户的好评。系列产品，采用国内外先进技术，进口电子元器件，原材料制造，现已形成十多个系列，多种规格，门类齐全的标准化系列产品。
环氧树脂附着力标准
近年来，环氧树脂附着力标准球栅阵列（BGAS）被认为是一种标准封装类型，尤其是塑料球栅阵列（PBGAS），多年来已提供数百万美元。等离子表面处理设备技术通常用于 PGAS、倒装芯片和其他基于聚合物的基板，以帮助粘合和降低水平。在IC封装中，等离子表面处理设备的清洗技术一般会介绍以下几个环节：在芯片安装和引线键合之前，在芯片封装之前。
