由于采用镧系元素催化剂和等离子体的组合，二氧化硅等离子体表面处理机器CH4的转化率为24%至36%，二氧化碳的转化率为18%至22%。实验结果表明，在等离子体应用下，不同的镧系催化剂对CH4的活化能力存在显着差异，而对二氧化碳的活化能力相近（纯等离子体应用下CO2转化率为20%）。根据实验事实，镧系催化剂在纯催化条件下具有比催化活性。可以得出结论，在等离子清洗机的等离子应用下，催化剂可以实现表面反应并参与甲烷的CH键断裂过程。
等离子体与工件表面的化学反应与传统的化学反应有很大不同。高速电子的冲击会导致许多在室温下稳定的气体和蒸汽与工件表面发生反应。等离子体的形态具有许多奇怪而有用的作用。清洗和蚀刻：比如清洗的情况下，二氧化硅刻蚀气体工作气体往往是氧气，加速的电子与氧离子和自由基发生碰撞，产生强氧化性。工件表面污染物如油脂、助焊剂、感光膜、脱模剂和冲头油迅速氧化成二氧化碳和水，并由真空泵抽出以清洁表面。提高润湿性和附着力。一个棘手的目的。
玻璃低温等离子装置产生的等离子中含有电子、离子、自由基等高活性粒子，二氧化硅等离子体表面处理机器而这些粒子非常简单，产品表面的污染物也会与二氧化碳反应而生成和增加蒸汽。表面粗糙度和表面清洁。影响）。低温等离子装置的等离子体可以通过反应形成自由基，去除（去除）产品表面的有机（有机）污染物，从而活化（活化）产品表面。 这是为了提高表面粘合性以及表面粘合性和耐久性的可靠性。
, 共同作用促进了 C2 烃类的形成。对作为氧化剂的二氧化碳与 CH4 偶联反应的影响的调查取决于：首先，二氧化硅刻蚀气体我们提出了一种解决 CH4 活化困难的方法，并提供了一种最大限度地利用气体的有效方法。通过使用二氧化碳，您可以减少温室气体排放。因此，本次讨论具有重要的学术价值，范围广泛。应用前景广泛。已经报道了由二氧化碳氧化CH4生产C2烃的路线。
二氧化硅等离子体表面处理机器
对 AR 和 H2 的混合物进行等离子清洗数十秒会导致污染物发生反应并产生挥发性二氧化碳和水。由于等离子清洗时间短，污染物被去除而不损坏键合区域周围的钝化层。因此，可以通过等离子清洁器有效地去除耦合区域。污染，提高键合区域的键合性能，增加键合强度，等离子清洗机可以显着降低键合失败率。
转载请注明出处。清洗等离子发生器的效果如何？你为什么选择它？等离子发生器可以达到99%的清洁效果。与湿法相比，水洗通常只是一个稀释过程。与二氧化碳清洗技术相比，等离子清洗不需要额外的材料。与喷砂清洗相比，等离子发生器清洗不仅可以处理表面突起，还可以正确处理材料的详细表面结构，可以在线集成，不需要额外的空间，运行成本低。友好。
等离子体按状态、温度和离子密度一般分为高温等离子体和低温等离子体（瓶体和低温等离子体）。其中，高温等离子体的电离度接近1，各种粒子的温度几乎相同，处于热力学平衡，主要用于受控热核反应的研究。冷等离子体处于非平衡状态，不同粒子的温度也不相同。其中，电子温度（TE）≥离子温度（TI）可达到104K或更高，但离子和中性粒子的温度可降至300-500K。一般气体放电电子属于低温等离子体。
(2) 德拜长度是一个小的空间尺度。建立等离子体的电中性。如果R>D，则等离子体是电中性的。 (3)德拜长度是等离子体宏观空间尺度的下限，即等离子体L>>&LAMBDA；D。等离子体表面处理性能对表面改性的影响气体的类型对等离子体的状态起着决定性的作用。这直接影响到高分子材料表面等离子体改性的方法和结果。等离子表面处理（点击了解详情）通常使用非反应性气体和反应性气体等非聚合物气体。
二氧化硅刻蚀气体
因此，二氧化硅等离子体表面处理机器放电气体压力的选择对于低压等离子清洗工艺非常重要。 2、气体种类：被处理物体的基材及其表面污染物种类繁多，不同气体放电产生的等离子清洗速度和清洗效果也大不相同。因此，应有针对性地选择等离子体的工作气体。例如，使用氧等离子体去除物体表面的油脂和污垢，或使用氢氩混合气体等离子体去除氧化层。 3、放电功率：随着放电功率的增加，等离子体的密度和活性粒子的能量可以增加，从而提高清洗效果。
