1.1 表面有机层的焚烧-表面受到物理冲击和化学处理 1.金属表面的脱脂和清洁-污染物在真空和瞬时高温下的部分蒸发-污染物被高能离子的冲击粉碎并排出通过真空泵-紫外线辐射会破坏污染物。等离子处理只能渗透到每秒几纳米的厚度，氩气去胶设备因此污染层不能做得太厚。指纹也可以。 1.2 氧化物去除金属氧化物与处理气体发生化学反应。这个过程需要使用氢气或氢气和氩气的混合气体。也可以使用两步处理过程。
材料涂层粘接等工艺。材料表面通常有两种主要的污染源。 1.物理吸附的异物分子一般可以通过加热解吸，氩气去胶而化学吸附的异物分子需要相对高能的化学反应过程才能解吸。 2、表面自然氧化层一般形成于金属表面，影响金属的可焊性及与其他材料的结合性能。等离子表面处理技术可以有效处理以上两类表面污染物，处理工艺首先要选择合适的处理（气体）气体。在等离子表面处理工艺中，常用的工艺气体是氧气和氩气。
2、氩气在等离子体环境中产生氩离子，氩气去胶机器利用材料表面产生的自偏压溅射材料，去除（去除）表面吸附的异物，氧化表面金属，可以有效去除东西.微电子工艺 其中，引线键合前的等离子处理就是这种工艺的典型例子。等离子处理后的焊盘表面去除了异物和金属氧化层，可以提高后续引线键合工艺的良率和引线的推挽性能。在等离子工艺中，除了工艺气体的选择外，等离子电源、电极结构、反应压力等各种因素对处理效果（结果）都有各种影响。
使用氩气进行清洁。氩离子以足够的能量与设备表面碰撞以去除（任何）污垢。聚合物中聚合物的化学键被分离成小分子，氩气去胶设备通过真空泵蒸发排出。通过氩气时等离子清洗后，可以改变材料表面的微观形貌，使材料在分子水平上变得更加“粗”，显着提高表面活性，提高表面结合性能。氩等离子体的优点是它可以清洁材料表面而不会留下氧化物。缺点是可能会在其他不希望的区域发生过度腐蚀或污染颗粒的重新积累，但可以通过微调工艺参数来控制这些缺点。
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您还可以将系统与生产线匹配，无论是新线还是旧线改造，取决于您使用的单元的生产线的具体要求。等离子表面处理是一种“清洁”的处理工艺。在加工过程中，电离空气会产生少量的臭氧O3，但对于某些材料，在加工过程中会分解出少量的氮氧化物。必须配备排气系统。在线处理过程中除压缩空气外，无需其他特殊气体。但是，如果辉光放电装置在大气压以下，可以充入氩气或氦气等惰性气体，在与空气不同的气氛中进行表面处理。
例如，大气压等离子体只能清洁某些特定材料，或相对平坦的材料，通常是手机的玻璃板和框架。常压等离子清洗机2：所选择的气体存在差异，各种复杂的工艺都在真空室内进行精确（准确）控制。通常有多种气体可供选择。常用的有氢气、氧气、氩气等。每种气体的性质不同，所能达到的效果也不同。经常使用混合气体。大气压等离子常用于普通压缩空气，当然也可以连接氮气。例如，如果有特殊要求，可以连接电晕机进行氮气处理。国内很多公司都做不到。
在这种情况下等离子处理产生以下效果：表面有机层灰化-表面经受物理冲击和化学处理-在真空和临时高温条件下污染物的部分蒸发-由污染物真空泵在高能离子的影响下泵送-紫外线发射破坏污染物等离子处理每秒只能渗透到几纳米的厚度，所以污染层不会太厚，指纹也可以。氧化物去除金属氧化物与工艺气体发生化学反应。该过程使用氢气或氢气和氩气的混合物。也可以使用两步处理过程。
第一步是用氧气氧化表面，第二步是用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时处理多种气体。表面等离子效应——在实验中，我们把金属的小粒子当作等离子（金属晶体有很多可以在里面运动的自由电子——它们有定量的电荷，自由分布，不碰撞，而且电荷消失——所以金属晶体可以被认为是电子的等离子体），并且金属的介电常数在可见光和红外波长为负，因此当金属和电介质结合成复合结构时，会出现许多有趣的现象。
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超声波等离子体产生的反应是物理反应，氩气去胶高频等离子体产生的反应既是物理反应又是化学反应，微波等离子体产生的反应是化学反应。高频等离子清洗和微波等离子清洗主要用于现实世界的半导体制造应用，因为超声波等离子清洗对要清洗的表面有很大的影响。超声波等离子用于表面脱胶、毛刺研磨和其他处理。典型的等离子物理清洗工艺是在反应室中加入氩气作为辅助处理的等离子清洗。
