等离子体清洁的工作原理是激发注入由电子、离子、自由基、光子和其他中性粒子组成的等离子体中的气体。由于等离子体中存在电子、离子、自由基等活性粒子，常用的亲水性材料很容易与固体表面本身发生反应。反应的种类分为物理反应和化学反应。物理反应主要以冲击的形式将污染物与表面分离，然后通过气体将它们带走。化学反应是活性粒子之间的反应。产生挥发物然后被带走的污染物。在实际使用中，AR气体通常用于物理反应，而O2或H2用于化学反应。
接通电源后，spe最常用的亲水性材料对电极板进行充电，形成电位差。一旦集中到一定程度，两极之间的气体就会被激发并电离形成离子。等离子清洗机使用一段时间后，放电不良的原因如下。由于电极板经常用作托盘并插入和取出电极，因此某些电极头可能会磨损或变质。长时间接触； 电极头长时间使用和表面氧化增加电阻会导致放电不稳定和加工效果不足。电极板使用时间长，可能会受到污染物的影响。
目前，常用的亲水性材料根据我们常用的低温等离子体处理器，常用的辅助处理应用包括：半导体集成电路及其他微电子器件制造工具、模具和工程金属的硬化生物相容性药物包装材料的制备表面防腐及其他薄层的沉积特种陶瓷（含超导材料）新化学品和新材料的制造金属的精炼聚合物薄膜的印刷与制备危险废物处置焊接磁记录材料和光波导材料精加工照明和显示电子电路与等离子体二极管开关等离子体化工（氢等离子体热解煤制乙炔、等离子体煤气化、等离子体热解重烃、等离子体炭黑、等离子体电石等）................。
活性气体电离产生的高活性活性颗粒在一定条件下与待清洁表面发生化学反应。反应产物是挥发性的并且可以被泵出。根据被清洗的化学成分选择合适的反应气体成分非常重要。 PE具有表面改性、清洗速度快、选择性好、对有机污染更有效的特点。缺点是可能形成氧化物。基于物理反应的表面清洗 基于物理反应的等离子清洗。也称为溅射蚀刻 SPE 或离子铣削 IM。
spe最常用的亲水性材料
如果原材料的表面非常光滑，可能需要根据表面活化情况进行涂层、沉积、粘合等。等离子清洗机活化后水滴穿透原料表面的效果明显强于其他处理方法。大家使用等离子清洗机对手机屏幕进行了清洗测试，发现等离子处理后，水已经完全渗入手机屏幕表面。目前组装技术的趋势是 SIP、BGA 和 CSP 封装将推动半导体器件向模块化、高级集成和小型化方向发展。在这个封装和组装过程中，最大的问题是电加热形成的有机污染和氧化膜。
公司；法国航空航天公司（AEROSPATIAL ESPACE & DEFENCE）、英国TETRONICS公司、以色列EER公司等，他们的等离子各项加工技术均已进入商业化运营阶段。其他一些国家还处于证明一些基本可行性的试验阶段。例如，希腊正在研究使用电弧等离子体处理废物[2][3]；台湾在这方面做了很多研究，仍处于研究阶段，但结果不同，已经取得了成果。
但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
1.航空连接器航空连接器通常使用PEI、FVMQ、PPS、PTFE、橡胶等绝缘材料，这些材料的表面能无一例外都很低，因此在绝缘子与导线密封材料的粘接过程中，粘接效果并不理想。等离子体表面处理不仅能去除表面有机物，还能增强其表面活性，显著改善结合效果，成倍增加抗拉强度，提高抗压性能。
常用的亲水性材料
与干洗相比，spe最常用的亲水性材料等离子清洗发展迅速，优势明显。等离子清洗正逐渐在半导体制造、微电子封装、精密机械等行业得到越来越广泛的应用。等离子清洗技术的最大特点是无论被处理的基材类型如何，都可以进行处理。金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、多氯乙烷、环氧树脂，甚至特氟龙等，都经过适当处理，可用于整体和局部清洁以及复杂结构。
随着经济的发展，常用的亲水性材料人们的生活水平不断提高，对消费品的质量要求越来越高，等离子体技术逐渐进入消费品生产行业;另外，随着科技的不断发展，各种技术问题和新材料的出现，越来越多的科研机构认识到等离子体技术的重要性，投入大量资金进行工艺研究。等离子体技术在这一过程中起着重要的作用。我们相信等离子体技术的应用将会越来越广泛;工艺的成熟，成本的降低，其应用将会更加普及。。
